Intel I7-3770s 3,9ghz Lga 1155 + Cooler + Pasta

Opis

Procesor Intel® Core™ i7-3770sW zestawie:Procesor i7-3770SChłodzenie IntelPasta TermoprzewodzącaOpakowanie EcoBoxIntel® Core™ i7-3770s to wydajny czterordzeniowy procesor trzeciej generacji Intel® Core™. Oparty jest na mikro architekturze Ivy Bridge i powstał w 22 nm procesie technologicznym.

Wyposażony jest w inteligentną technologię Intel® Turbo Boost 2.0, która automatycznie zwiększa moc w razie potrzeby, oraz w aż 8 MB pamięci podręcznej.

Cztery wydajne rdzenie obsługują max 8 wątków, dzięki technologii Intel® Hyper-Threading.

Zintegrowana grafika Intel® HD 4000 z łatwością obsługuje materiał wideo w jakości HD i świetnie radzi sobie z multimediami.

Technologia Intel® Quick Sync Video, wykorzystując sprzętowe funkcje procesora (zamiast oprogramowania), pozwala oszczędzać czas podczas tworzenia i edycji nagrań wideo, synchronizowania ich z innymi urządzeniami oraz udostępniania ich w domu i przez Internet.

Technologia Intel® Clear Video HD umożliwia wyświetlanie zaawansowanych materiałów multimedialnych w doskonałej jakości — z lepszą szczegółowością, płynnością i intensywnością obrazu.

Pasta termoprzewodząca w cenie procesora!

Chłodzenie Intel w cenie procesora!

SPECYFIKACJA:Niezbędne zasobyKolekcja produktów Procesory Intel® Core™Nazwa kodowa Nazwa Ivy BridgeSegment rynku pionowego DesktopNumer procesora i7-3770sLitografia 22 nmWydajnośćLiczba rdzeni 4Liczba wątków 8Bazowa częstotliwość procesora 3,10 GHzMaks. częstotliwość turbo 3,90 GHzCache 8 MB SmartCacheSzybkość magistrali 5 GT/s DMITDP 65 WDane techniczne pamięciMaks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 32 GBRodzaje pamięci DDR3 1333/1600Maks. liczba kanałów pamięci 2Maks. przepustowość pamięci 25,6 GB/sGrafika wbudowana w procesorUkład graficzny procesora   Intel® HD Graphics 4000Częstotliwość podstawowa układu graficznego 650 MHzMaks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego 1,15 GHzIntel® Quick Sync Video TakTechnologia Intel® InTru™ 3D TakInterfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI) TakTechnologia Intel® Clear Video HD TakLiczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 3Identyfikator urządzenia 0x162Opcje rozszerzeńWersja PCI Express 3.0Liczba konfiguracji PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4Specyfikacja obudowyObsługiwane gniazda FCLGA1155Maks. konfiguracja procesora 1Specyfikacja systemu Thermal Solution 2011CTCASE 69,1°CWymiary obudowy 37.5mm x 37.5mmTechnologie zaawansowaneTechnologia Intel® Turbo Boost  2,0Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy  TakTechnologia Intel® Hyper-Threading  TakTechnologia Intel® Virtualization (VT-x)  TakTechnologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)  TakTechnologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)  TakIntel® 64  TakZestaw instrukcji 64-bitRozszerzony zestaw instrukcji Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVXStany bezczynności TakUdoskonalona technologia Intel SpeedStep® TakTechnologie monitorowania chłodzenia TakTechnologia Intel® ochrony tożsamości  TakNiezawodność i bezpieczeństwoIntel® AES New Instructions TakSecure Key TakTechnologia Intel® Trusted Execution  TakFunkcje Execute Disable Bit  TakTechnologia Anti-Theft TakInformacje dodatkowe:Procesor w wersji OEM (Opakowanie EcoBox)Procesor pochodzi z demontażu nowego komputeraSprzęt posiada ślady magazynowania, demontażu oraz jednorazowego testu